2月26日消息，外媒报道，在推出X50与X55两代5G基带芯片后，高通在上周正式发布了第三代5G基带芯片X60，并在本地时间周二披露了更多细节。
据称，高通在周二于总部圣地亚哥举行的发布会上，进一步披露了骁龙X60的更多细节。
官方信息显示，骁龙X60的理论下载峰值可达7.5Gbps，上行峰值可达3Gbps。
与此前的两代基带相比，X50的最高下载速率为5Gbps，X60相比有显著提升；X55的最大下载速率同样为7.5Gbps，上行峰值为3Gbps。
官网还显示，骁龙X60支持所有关键5G频段，覆盖毫米波与sub-6 GHz，这为运营商提供更大灵活性，便于高效利用碎片化的频谱资源提升5G性能。
此外，骁龙X60被称为全球首款采用5nm工艺的5G基带。外媒此前报道，这款芯片将由具备大规模量产能力的台积电与三星共同生产，但目前尚未披露两家代工商的订单份额。
虽然X60已问世，但预计今年不会用于新款智能手机。高通表示，搭载X60的高端智能手机预计将于明年初上市。
