10月19日消息，在2021云栖大会上，平头哥发布了自研云芯片倚天710。这是推动云计算「一云多芯」战略的重要举措，标志着首款专为云环境设计的CPU芯片即将应用于阿里云数据中心。
倚天710采用了先进的5nm工艺，具备高达600亿个晶体管。其架构基于最新的ARMv9，拥有128核CPU，主频可达3.2GHz，兼顾性能与功耗。同时，芯片集成了领先的DDR5和PCIe5.0技术，有效提升了数据传输速率，以适应不同的云应用需求。
阿里云智能总裁张建锋指出，倚天710的发布旨在响应客户多样化的计算需求，主要用于阿里云自用，不对外出售。阿里将继续与英特尔、英伟达、AMD、ARM等合作伙伴紧密合作，为客户提供更多选择。
针对云计算中高并发带来的带宽瓶颈，倚天710进行了特定的片上互联优化，并采用全新的流控算法，以缓解系统拥堵，从而提升系统效率和扩展性。在标准测试集SPECint2017中，倚天710的得分达到440，超出行业标杆20%，能效提升超过50%。
云环境是高性能服务器芯片的主要应用场景。倚天710专为满足云场景中的高并发、高性能和高能效需求而设计，将领先的芯片设计技术与云的独特需求相结合，实现了性能与能效比的突破。目前，阿里云已全面支持x86、ARM、RISC-V等主流芯片架构，自研的倚天710进一步丰富了阿里云的底层技术架构，与飞天操作系统协同，为云客户提供高性价比的服务。
目前，平头哥的产品线包括处理器IP、AI芯片及通用芯片等，旗下的玄铁系列处理器出货量已达25亿颗；两年前发布的含光800芯片已实现规模化应用，为搜索推荐、视频直播等行业客户提供服务。
