根据官方公布的信息，知名游戏手机制造商将于3月3日举行新品发布会，正式推出全新的游戏手机3系列。随着发布日的临近，关于该机的外观和配置细节逐渐被确认。最近，官方透露，游戏手机3 Pro将采用独特的三明治液冷散热设计。
作为一款游戏手机，散热是其关键卖点之一。随着5G时代的到来，以及更强大的处理器和显示屏的使用，对散热的要求自然提升。因此，制造商认为传统的半板架构已难以满足5G时代游戏手机的需求。根据最新发布的信息，全新的游戏手机3将采用中轴板加左右对称双电池的设计方案。在116毫米的窄条形电路板上，发热元件被分散布置，以避免热源叠加。特别是将应用处理器(AP)和5G调制解调器分别放置于主板的上下两面，间隔达39毫米，这在传统的半板架构中是无法想象的，官方形象地称之为三明治液冷。
据官方介绍，采用这种架构和三维立体液冷散热系统后，整机关键热源的散热面积较上代提升100%，散热能力提升50%。这将防止手机因CPU过热而导致游戏卡顿，尤其在双手横向握持时，手握区的温度显著降低。
在其他方面，根据之前曝光的信息，全新的游戏手机3将配备2K分辨率的显示屏，并支持2K/1080P分辨率的手动和智能切换。同时，该机还将支持最高120Hz的屏幕刷新率，并具备60/90/120Hz刷新率的智能和手动切换功能。它将搭载高通骁龙865旗舰平台，相比骁龙855 Plus在CPU和GPU性能方面分别提升28%和18%，并支持双模5G，这将是该品牌首款双模5G手机。此外，该机将全系标配12GB内存，最高可配备16GB LPDDR5内存，并有望成为全球首款配备16GB内存的旗舰手机。此外，该机还将配备实体升降式机械游戏按键。
全新的游戏手机3将于3月3日正式亮相，已通过工信部的入网审核。更多详细信息，敬请期待。
