半导体公司收到主要IC制造商的DEMO设备订单

近日，半导体设备公司宣布，已接到一家主要集成电路制造商的UltRa ECP Map镀铜设备的DEMO设备订单。该订单的交付日期定于2022年初，需符合技术规格及其他商业条款。

董事长王晖博士表示，此订单彰显了公司的技术领导力，同时也体现了区域支持团队的实力和不断增长的生产规模。他相信，此设备成功通过评估后，公司将与该客户及该区域内其他主要客户展开更多业务合作。

UltRa ECP Map设备基于已证明的电镀(ECP)技术制造，具备多阳极局部镀铜功能，能够在先进技术节点上实现双大马士革铜互连结构的铜金属层沉积。该设备兼容超薄种子层，具备高生产量和长运行时间，同时降低耗材和运营成本。