据公开消息，我国首款自主研发的5G微基站射频芯片YD9601已成功完成流片，目前正进入封装测试阶段。这一进展意味着国内在5G室内覆盖关键芯片领域取得了新的突破。
从应用场景来看，5G基站主要分为宏基站和微基站两类。其中，宏基站更多承担室外广域覆盖任务，而微基站则主要服务于室内环境，发射功率通常较低，一般在200毫瓦以内。
由于具备部署灵活、成本相对较低等特点，5G微基站适合用于机场、高铁候车区、商场、学校、医院、产业园区、工厂以及社区家庭等场所，能够更有效地改善室内网络容量不足和信号覆盖不理想的问题。
面向室内覆盖需求的关键芯片
YD9601项目是在已有射频芯片技术基础上的进一步拓展。此前，研发团队已围绕有线射频宽带芯片展开长期技术积累，并推出了HiNOC2.0相关芯片组，为此次5G微基站射频芯片研发奠定了基础。
据了解，HiNOC2.0属于我国下一代有线射频宽带广电接入标准。相关射频/基带芯片组可实现下行600Mbps速率，并具备较强的技术竞争力。
在标准测试中，搭载该芯片组的设备在85dB线路衰耗条件下仍可实现接入。相比同类国际产品，其抗衰减能力提升约10dB，更适合复杂网络环境下的实际部署需求。
同时支持多类5G室内频段
在频段支持方面，YD9601不仅覆盖700MHz广电频段，还兼容3.3—3.4GHz室内共享频段，可满足电信、联通及广电共享使用需求。
从定位来看，这款芯片主要面向5G时代的室内共享微基站建设，有望为未来室内网络覆盖、容量扩展以及多场景部署提供更具自主可控性的核心方案。
