12 月 13 日消息，美国商务部在本周宣布了《芯片与科学法案》框架下首批半导体制造激励计划之一，国防承包商 BAE Systems 将获得第一笔联邦拨款，金额约为 3500 万美元。
BAE Systems 将利用这笔 3500 万美元拨款，把其在美国境内用于 F-15、F-35 战斗机，以及卫星等防务系统的芯片产量翻倍。这笔资助旨在确保向美国及其盟国提供的关键部件更加稳定、可靠。
随着商务部开始分配国会在 2022 年通过的《芯片与科学法案》授权的 390 亿美元联邦资金，这些资金旨在推动在美建厂、吸引近几十年来外流的关键制造业回流。此次发放给 BAE Systems 的补贴被视为未来几个月内多项补贴中的首批。
美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，预计明年将宣布数十项此类资助计划，其中一些涉及数十亿美元的投资；但她同时警告，一些芯片工厂项目仍可能出现延误。
雷蒙多还提到了美国半导体行业发展面临的一个重大挑战：标准环境审查可能带来的延迟。在很大程度上，这造成了环境监管与国家安全目标之间的冲突。
雷蒙多告诉彭博社，“我们当然始终希望尽一切努力保护环境，但这是一项国家安全优先事项，我们需要迅速行动。”
雷蒙多担心这些环境审查程序会花费很长时间，可能会将建设工作拖延数年。在共和党议员拒绝将联邦资助的芯片项目豁免于此类审查的请求后，这一问题变得更加突出。因此，包括英特尔、美光、台积电和三星在内的价值数十亿美元的大型项目都面临被审查拖慢的风险。
目前，美国生产的芯片约占全球总量的 12%，远低于 1990 年的 40%，政府的目标是将其提升到约 20%。这一目标得到了 390 亿美元的《芯片与科学法案》支持，该计划为各项目支出提供 5% 至 15% 的资金，但总额不超过 35%。
该计划的一部分是在美国建立至少两个先进制造中心，重新启动先进的内存芯片生产，并建设领先的封装能力；同时还将重点满足军方对不同类型芯片的需求。此计划吸引了大量公司参与，超过 550 家公司表示有意参与，近 150 家提交了申请或提案。
