业内消息人士透露，汽车MCU的短缺将在2022年逐步缓解，但随之而来的将是新的零部件供应不平衡，可能持续至2023年，而ADAS领域的核心芯片将成为这场危机的推动因素。
DiGitiMes报道指出，消息人士称，强大的台积电代工能力和封测厂商（OSAT）提供的更多后端引线键合产能，有助于缩小汽车MCU及相关外围芯片的供应缺口，这些芯片多采用成熟工艺节点制造。
不过，消息人士表示，由于FC工艺所需的ABF载板短缺，主要采用FC（倒装芯片）封装的ADAS芯片在2022年仍可能供应不足。
此外，业内人士表示，新的汽车芯片供应不平衡将如何影响汽车厂商的产能与出货量尚需观察，但由于供给不足，ADAS芯片的报价预计在2022年将上涨。
此外，日月光、超丰电子、菱生精密、华泰电子等台湾地区的IC封装厂商在汽车MCU及其他外围芯片的后端引线键合能力增强，部分原因在于新引线键合设备的落地，另一部分原因则是消费电子芯片需求放缓。
