11月19日消息，外媒称，美国通用汽车总裁马克·瑞斯周四表示，通用计划在北美研发并生产新一代半导体，以缓解全球日益紧张的芯片短缺。
在巴克莱汽车大会上，马克·瑞斯表示，通用正与七家芯片供应商协作开发三大系列芯片，预计将使通用所需芯片的种类数量减少约95%，以简化采购、提升供货稳定性并提升利润率。
合作伙伴涵盖高通、意法半导体、台积电、瑞萨、恩智浦、英飞凌及安森美等。瑞斯表示，通用未来对新一代汽车微控制器的投资将以美国和加拿大为主。
他指出，未来几年全球半导体需求将翻倍以上。新一代微控制器将把当前分散在多颗芯片中的功能整合到一颗芯片上，既降低成本与复杂性，又提升质量。这一系列微控制器将进入大规模生产，年产量可达约1000万颗。
同时，福特汽车也将与晶圆厂商 GlobalFoundries 携手合作，提升对福特车型及整个美国汽车产业的供应能力。
