11月30日消息，据国外媒体报道，台积电、铠侠和美光科技预计将获得日本政府补贴，以支持它们在日本本土建设新晶圆厂或扩大产能计划。
今年11月9日，台积电宣布将与索尼在日本共同建设一座晶圆厂，计划从2022年开始建设，2024年底投产，初步投资约70亿美元。不过，这笔资金并非完全由台积电自行承担，日本政府将提供巨额补贴。
除了台积电外，铠侠和美光科技也计划在日本设立芯片工厂。去年10月，铠侠宣布将在其位于三重县四日市厂区北部的新建3D闪存BICS FLASH生产工厂，该工厂分为两期建设，预计2021年春季开工，2022年春季完成一期。
今年10月份，外媒报道称美光科技也计划在日本广岛投资约8000亿日元（约69.9亿美元）新建工厂，可能专门生产DRAM存储芯片，预计将于2024年开始运营。当时，报道还称日本政府可能会对该项目提供财政援助。
上周，外媒报道称日本将从2021财年的财政补充预算中拨出6000亿日元（约52亿美元）资金，来支持芯片厂商在日本建厂。其中，台积电将独家获得4000亿日元补贴。
据消息人士透露，铠侠和美光科技也将因其在日本的芯片工厂而获得日本政府的补贴。
