12 月 5 日有外媒报道，一名在社交平台曝光的用户分享了苹果 M1 Max 芯片的核心实拍照片，首次揭示了内部结构的真实细节。与官方渲染图相比，这颗芯片的边缘区域还留有一段未在渲染图中呈现的区域。这位用户表示，只需将芯片翻转，即可与同款芯片形成互联，从而构成多芯片封装架构（MCM），有望进一步提升性能。
目前，M1 Max 芯片包含约 10 个 CPU 核心、24 或 32 个 GPU 核心，采用台积电 5 纳米制程，总晶体管数高达约 570 亿。若真的实现多片封装，理论上将带来更强的性能，并且有望降低开发成本，无需重新设计。
目前仅发现 M1 Max 具备用于互联的额外集成电路，而 M1 Pro 系列芯片则未发现类似的隐藏结构，核心实拍照片与官方渲染图一致。
如果苹果的 M1 Max 能实现多片封装，将支持最高 128 GB 内存，内存带宽可扩展至 800 Gb/s，适用于图形工作站等用途，同时在功耗方面相比传统方案也有显著降低。
