12月7日消息：在台积电宣布3nm工艺进入量产阶段后，三星电子也在推进自家的3nm GAA制程。尽管台积电在全球代工市场处于领先地位，三星正积极争取早期订单，因为其3nm GAA工艺的首批客户尚未确定。
行业传闻称三星正主动为其3nm GAA工艺寻求订单。同时有迹象表明AMD与高通可能成为首批客户之一；但三星的意向并不止于此，它也在寻求与英伟达等厂商合作。这也显示出3nm芯片竞争的加剧，台积电与三星都在推动各自技术尽快落地。
目前，台积电已经启动3nm工艺的试产，并计划在明年第四季度开启大规模量产。知情人士还指出，高通、AMD等行业巨头对三星的3nm工艺表现出兴趣，其中高通正在为使用FinFET结构的3nm做准备，而AMD则将推出基于GAA架构的工艺。
在全球半导体供应持续紧张的背景下，主流品牌正寻求新的代工伙伴来保障产能。英伟达、AMD和高通长期是台积电的关键客户，因此转向三星被视为行业的重要举措，三星也在努力确保3nm芯片的稳定供应。
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