与两家供应商达成供应协议 每年可获得数百万枚芯片

据国外媒体报道，宝马集团宣布已与两家半导体厂商达成长期芯片供应协议，分别是慕尼黑的 INOVA Semiconductor 与美国的 GlobalFoundries（格芯）。

按照协议，INOVA 与格芯承诺每年向宝马提供数以百万计的芯片。宝马表示，这些芯片将首先用于 iX 车型，随后逐步扩展至其他车型。

此前全球零部件短缺一度影响了宝马部分工厂的生产。宝马称，此次达成的供应协议是确保关键部件稳定供应的关键举措。

为确保关键芯片的稳定性，宝马正在加速从传统零部件制造商转向直接与芯片制造商合作的路径。

此外，宝马在今年11月还与高通签署了一项协议，计划在下一代驾驶辅助和自动驾驶系统中采用高通芯片。

宝马将使用高通为该领域定制的计算机视觉处理芯片来解析来自前摄、后视摄像头及环视摄像头的数据，并将在车载中央计算芯片及另一组高通芯片的协同下实现车内与云端计算中心之间的数据互联与交换。