2025年自研芯片的汽车制造商前十预测

12月9日的消息显示，Gartner预测，由于芯片短缺、以及汽车电气化和自动化程度的提升，全球十大汽车整车厂（OEM）中约有一半将在2025年选择自主设计芯片，从而加强对自家产品路线与供应链的掌控。

Gartner研究副总裁Gaurav Gupta指出，汽车半导体供应链极为复杂。通常，芯片制造商处于汽车厂商的三级或四级供应商位置，因而需要一段时间来适应市场需求的变化。供应链缺乏透明度，进一步推动整车厂寻求对半导体供应链的更大掌控。

Gupta 说，持续芯片短缺的关键在于以较小的8英寸晶圆制造的成熟技术节点器件，它们的产能扩张相对困难。汽车行业在采用较大尺寸晶圆来认证旧器件方面一直相对保守，这也让他们处于劣势，或将推动他们走向自主设计芯片的路径。

这一内部化芯片设计的模式，被称为“原厂-代工厂直接合作模式（OEM-Foundry-Direct）”，并非汽车行业所独有。半导体市场的变化正推动这一模式在科技公司中的扩张。台积电、三星等代工厂已对外提供尖端制造工艺，其他供应商也提供先进的知识产权，降低了定制芯片设计的难度。

Gupta 说，汽车制造商将从这轮微型芯片短缺中吸取经验，进一步向科技公司转型。

Gartner还预测，2025年美国和德国的新车平均售价将超过5万美元，这将提振二手车的维修与升级市场。 Gartner研究副总裁Mike Ramsey 表示，随着人们设法延长现有车辆的使用寿命，价格上涨可能会抑制新车销量，但同时扩大零部件和升级市场。

分析师预计，面对价格上涨，新车市场将保持平稳甚至略有下降。与此同时，OEMs 也将通过推出新服务、设备和计算机升级来延长现有车辆的使用寿命。