据国外媒体报道，研究机构预计今年全球半导体厂商的资本支出将达到1520亿美元，较去年1131亿美元同比增长34%。
在半导体领域的分项中，芯片代工的资本支出预计将居首位。
研究机构在报告中指出，今年全球芯片代工商的资本支出预计将达到530亿美元，较去年同期的373亿美元增长157亿美元，同比增幅约为42%。
值得注意的是，在这530亿美元的代工商资本支出中，将有相当比例来自台积电，研究机构预计其占比约为57%，超过一半。
作为当前全球最大的芯片代工商，台积电在研发与设备方面的投入规模也相当可观，因此资本支出水平在预期之内。在该公司1月14日发布的财报中，管理层曾预计，今年的资本支出区间为250-280亿美元，较2020年的160-170亿美元有显著提升。
