加速自主研发无线芯片，供应商股价下跌

在苹果全产品线中，自研芯片的应用正逐步提升，涵盖 A 系列 SoC、T 系列安全芯片，以及蓝牙耳机主控芯片、功率管理芯片等。

据财经媒体报道，苹果在加州尔湾市新设办公室，招聘信息显示这里将承担基带、射频、蓝牙、Wi-Fi 等无线芯片的研发重任。

自研基带并非秘密，苹果这次在 PA（射频功放）以及蓝牙/ Wi‑Fi 等领域的大幅投入，显然是为了进一步降低对外部供应商的依赖，涉及的厂商包括 Skyworks、Qorvo、博通和高通等。

消息公布后，这几家厂商在盘后交易中股价承压，Skyworks 一度下跌约 11%。

多方迹象显示，苹果的自研 5G 基带、PA 等全套无线解决方案最快将应用于 2023 款 iPhone；高通此前曾明确表示，2023 款 iPhone 的基带供应中只有约 20% 来自其公司。

此外，与博通的无线组件供货协议也将于 2023 年到期。