据外媒报道，苹果公司正在加快芯片自主研发，力求减少对外部供应商的采购依赖。
公司在南加州的一个办事处正在招聘工程师，负责研发可能最终取代现阶段博通、Skyworks、高通等厂商提供的部件的自家芯片。
招聘信息显示，候选人将参与无线、射频集成电路以及用于蓝牙和WiFi连接的半导体研究工作，需具备相关专业知识。
此前，苹果在2020年与博通签署了一份为期约三年半的协议，协议原定于2023年到期。按条款，博通向苹果提供若干高性能无线组件和模块。
合同到期后，苹果将逐步摆脱对博通组件的依赖，转而以自研组件为主。
苹果一直在推动将更多芯片设计与制造转入内部，以降低对第三方供应商的依赖。例如，在5G调制解调器芯片领域，若研发工作取得突破，苹果或将停止从高通采购相关芯片。
传言称，苹果的5G调制解调器芯片可能用于2023款iPhone，因此在iPhone 14系列阶段苹果仍将继续使用高通芯片。
作为长期供应商，台积电将为2023年的iPhone制造苹果设计的5G调制解调器；高通已经承认，预计2023年的iPhone仅会使用约20%的调制解调器，苹果在很大程度上将转向自研的5G芯片。
