计划于2 022年年底开始生产3nm芯片

12月24日消息，相关行业消息人士透露，台积电计划在2022年第四季度开始商业生产基于其3nm工艺的芯片。

预计在2023年，苹果将推出首批采用该公司3nm工艺制造的设备，其中包括搭载M3芯片的 Mac，以及搭载A17芯片的 iPhone 15 机型。更先进的3nm工艺将提升性能与能效，未来的Mac和iPhone也将带来更快的处理速度和更长的电池续航。

据称，M3系列中的部分芯片结构可能集成多达四个芯片模块，这将使CPU核数理论上达到40核。相比之下，M1系列提供8核CPU，M1 Pro 与 M1 Max 的核数为10核。

M1 Mac系列在性能方面已处于行业领先地位，而 iPhone 13 搭载的 A15 芯片也是智能手机领域的高性能处理器之一，因此未来几年转向3nm工艺有望进一步巩固苹果在这一领域的领先地位。