据某财经媒体报道，三星计划在越南投资 8.5 亿美元，用于扩产 FC-BGA 芯片基板，相关生产线预计在 2023 年完成投产。
2021 年 9 月的报道指出，三星曾计划以约 1.1 万亿韩元扩大半导体基板产能，其中 FC-BGA 主要用于服务器和 PC 的处理器，FC-CSP 则面向智能手机的移动处理器。
消息人士称，三星电机可能为 PC 与网络相关处理器提供 FC-BGA，潜在客户包括英特尔，且有在越南工厂生产柔性印刷电路板（RFPCB）的可能性。
发言人表示，公司拟将越南子公司作为 FC-BGA 的生产基地，位于韩国浮山和水源的工厂将用于高端 FC-BGA 的研发与生产。
扩建基板产线的目的是应对全球日益增长的芯片需求，公司将与全球竞争对手竞争，以争取芯片巨头的订单。
