外观图曝光：后置相机模块仍延续熟悉设计

上周，技术峰会在夏威夷和三亚同步举行，正式发布了新一代旗舰移动平台骁龙8 Gen2，采用台积电4nm工艺制程，官方称将在2023年重新颠覆旗舰机格局。随着该芯片亮相，除了首发机型外，谁能打破该芯片旗舰底价的问题也成为关注焦点。其中以极致性价比著称的RedMi备受期望。最近有爆料者公开了RedMi K60的最新渲染图。

海外爆料达人最新晒出的渲染图显示，与此前曝光基本一致，RedMi K60将采用几乎四边等宽的直屏，屏幕顶部中央的前置摄像头开孔极小，整体视觉效果相当出色。机身背部的摄像头模组采用全新的竖排设计，但保留了前作的分隔线，将三颗镜头分割开来，似乎还包含一颗潜望式长焦镜头，因此推测该机很可能是该系列的超大杯版本或至尊版。

据此前曝光，该系列将推出多种机型，分别搭载天玑8200、天玑9200、骁龙8+ Gen1、骁龙 Gen2 等处理器，最高有望采用挖孔2K直屏。前作K50系列就以“推动2K屏普及”为口号。与此同时，新机还将配备5000万像素的大底主摄，并提供67W有线+30W无线以及120W快充+30W无线的快充方案，这是RedMi家族首款支持无线充电的机型，性价比可见一斑。

RedMi K60系列最早有望在今年12月正式亮相，或将成为今年的旗舰收官之作。更多信息待后续披露。