在荣耀30系列推出后不久，一款被称作荣耀X10的全新5G手机已提交工信部入网，随即证件照正式曝光，首次完整展现了机身外观。最近又有知名数码博主公开了据称属于该机的保护壳谍照，外观再次获得确认。
据数码博主@数码闲聊站最近曝光的信息，与此前传闻基本一致。新机将采用后置矩阵式四摄模组，机身顶部中框设有三处开孔，按顺序分别为3.5mm耳机孔、降噪麦克风以及升降式前置摄像头。这也进一步印证该机将采用升降全面屏设计，成为荣耀在2020年的首款升降屏手机。此外，在保护壳的左侧（图中所示位置），除音量键外，下方仍有一个明显的凹陷，推断对应侧面指纹识别模块。
此外，结合此前曝光信息，新机将搭载6.63英寸显示屏，机身尺寸约163.7×76.5×8.8毫米。预计将采用麒麟820 5G SoC，CPU性能较前代麒麟810提升约27%，GPU提升约38%，NPU AI性能提升约73%。后置RYYB滤光阵列相机模组的传闻尚未得到官方证实。此外，机身电池容量预计为4200mAh。目前关于其它参数的爆料仍不充分。
据悉，该机拟在不久后与公众见面，现已正式入网工信部。关于更多细节，请继续关注相关报道。
