近日，清华大学与企业合作共建的工业与车规半导体芯片联合研究中心正式揭牌。活动由学校科研部门相关负责人主持，校方、学院及企业代表共同出席。
该研究中心的成立，聚焦工业与车规级半导体芯片领域的关键技术研发，旨在结合高校科研优势与产业实践能力，推动关键核心技术攻关，促进产学研协同发展，并为行业持续升级提供支持。
聚焦集成电路与车规芯片关键技术
在活动现场，校方代表表示，集成电路产业是现代电子信息产业的重要基础，也是支撑经济发展的战略性、先导性产业。近年来，高校持续加强集成电路学科建设，集中资源投入关键技术研究，希望为我国集成电路科技进步和产业发展提供有力支撑。
此次联合设立研究中心，被视为发挥双方优势、推进车规半导体芯片领域技术突破的重要举措。通过科研力量与产业资源的结合，双方有望在核心技术研发、人才培养以及成果转化等方面形成更紧密的合作机制。
校企合作强化产业与科研协同
企业方面表示，高校在科研环境、师资力量和人才培养方面具备显著优势，而企业在前沿技术积累、产品体系、市场需求和客户基础方面拥有丰富经验。双方合作有望形成优势互补，为工业及汽车半导体领域打造更具示范意义的产学研合作模式。
在揭牌仪式前举行的报告交流环节中，企业代表围绕科技发展趋势、半导体行业演进以及未来战略布局进行了分享，并重点介绍了车规级半导体的发展机遇。
车规级半导体成为重要增长方向
报告指出，半导体行业正在进入新的发展阶段，车规级半导体被视为未来产业浪潮中的重要支柱之一。随着汽车智能化、电动化加快推进，相关芯片需求持续增长，产业正在迎来新的扩容机会。
企业旗下半导体业务目前在车规级领域具备较强基础，拥有较为完整的产品线和广泛的客户群体。同时，企业正在持续增加研发投入，并同步扩大晶圆制造与封装测试产能，以支持后续业务增长。
据介绍，企业计划进一步提升研发投入比例，并在全球范围内新增大量研发工程师。随着研发持续推进，多类新产品正在逐步进入量产阶段，包括IGBT、中高压MOSFET、模拟器件以及碳化硅、氮化镓等方向。
产能布局持续推进
除研发能力持续增强外，企业在产能建设方面也在同步发力。新建的12英寸车规级晶圆厂计划投入使用，未来将为车规级半导体业务提供更强的产能支撑。与此同时，其他地区的新增产能也将陆续释放，以满足汽车、工业及消费电子市场不断增长的需求。
整体来看，此次研究中心的设立不仅是一次校企合作的深化，也反映出产业界与高校在车规级半导体方向上的共同投入。未来，双方有望依托各自优势，在技术创新、人才培养和行业应用等方面展开更深入合作，为半导体产业发展注入新动能。
活动当天，企业相关负责人以及来自清华大学集成电路学院、电子工程、航天航空、电机、车辆等相关院系的负责人和师生共同参加了此次活动。
