据多家消息源披露，苹果公司正加强与台积电的合作，计划自 2023 年起由台积电承担 iPhone 5G 基带芯片的代工生产。
供应链人士表示，苹果相关技术已进入量产阶段，拟采用台积电的 5nm 制程工艺，年产能预计达到 12 万片，望为台积电在 2023 年的营运增长提供动力。
据悉，高通首席财务官表示，预计在 2023 年出货的 iPhone 中，使用高通 5G 调制解调器的比例将约为 20%，这暗示苹果可能会在不久后进入自研基带的规模化生产。多位分析师认为，苹果自家 5G 基带芯片有望在 2023 年的 iPhone 机型中首次亮相。
台积电将于 1 月 13 日举行法说会，披露 2021 财年业绩及后续规划。对于相关传闻，台积电方面未作回应。
