据供应链消息，苹果明年推出的 iPhone 14 将搭载三星 4nm 制程的高通 5G 数据调制解调器 X65 及射频 IC，搭配 A16 应用处理器。
而 2023 年推出的 iPhone 15 将首次全面采用自研芯片，其中 5G 基带将使用台积电 5nm 制程，射频 IC 采用台积电 7nm 制程，A17 应用处理器将实现台积电 3nm 量产。
此前据日经亚洲报道，苹果正与台积电建立更紧密的合作关系，以减少对高通的依赖，计划从 2023 年起由台积电生产 iPhone 的 5G 基带。
高通首席财务官 Akash Palkhiwala 表示，预计在 2023 年出货的 iPhone 机型中，搭载高通 5G 调制解调器的比例约为 20%，这被解读为苹果将很快实现自研基带的量产。2021 年 5 月，天风国际分析师郭明錤也曾表示，苹果自家的 5G 基带芯片可能会在 2023 年的 iPhone 机型中首次亮相。
