消息显示，苹果自研的5G基带及配套射频IC已经完成设计，近期进入试产和送样阶段，预计将在2022年内与主要运营商展开现场测试。如果进展顺利，2023年发布的新一代iPhone有望全面采用这套自研5G芯片方案。
从已披露的信息来看，苹果首代5G基带将同时支持Sub-6GHz和毫米波，基带芯片采用台积电5nm工艺制造，射频IC则采用台积电7nm工艺。按照业内预期，这一方案将在2023年进入量产阶段。
供应链方面估算，如果苹果单代iPhone备货规模维持在约2亿部，那么用于首代5G基带的5nm晶圆投片量可能达到15万片，配套射频IC对应的7nm晶圆投片量最高可达8万片。这也意味着，相关先进制程产能有望持续保持高利用率，并延续到2024年前后。
在产品节奏上，2022年下半年推出的机型预计仍将采用高通5G基带与射频方案，并搭配新一代A系列处理器。而到了2023年，苹果有望在新机中首次大规模转向自研基带，同时配套的新一代处理器也将采用更先进的制造工艺。
苹果推动自研基带并非突然之举。早在2016年，苹果与高通之间就曾因专利授权费用问题发生诉讼，双方随后在2019年达成和解，并签署了为期6年的授权协议，其中包含延期选择以及多年芯片供应安排。
尽管和解后苹果仍继续采用高通的5G芯片，但其自研计划并未停止。2019年，苹果收购了英特尔智能手机5G业务，外界普遍认为这一步是为了加快基带研发进度，减少对外部供应商的依赖，同时控制相关成本支出。
按时间计算，苹果首代自研5G基带至今已历经接近3年的开发周期。目前业内普遍认为，这款芯片已经完成关键设计工作，并进入试产与验证阶段，为后续量产做准备。
此前，高通管理层也曾公开表示，预计苹果在2023年出货的iPhone中，采用高通5G调制解调器的比例将显著下降。这一表态被外界视为苹果即将扩大自研基带应用范围的信号。多位行业分析人士也给出了相近判断，认为苹果自研5G基带有望在2023年正式登上iPhone产品线。
另外，除晶圆代工由台积电承担外，相关封装与测试工作据称将交由第三方厂商负责。如果计划顺利推进，那么2023年的新一代iPhone很可能成为首批全面搭载苹果自研5G通信方案的机型。
