据供应链消息称，苹果计划在今年9月推出的 iPhone 14 将搭载三星 4nm 制程的高通 X65 5G 数据机芯片与射频 IC，并搭配苹果 A16 应用处理器。这或许是苹果最后一款搭载第三方基带芯片的 iPhone。
2023 年，iPhone 15 将首次全面采用自研芯片，包括 SoC 与 5G 基带芯片。其中 5G 基带将由台积电代工，采用 5nm 制程；射频 IC 将采用台积电 7nm 制程；A17 应用处理器也将由台积电代工，计划以 3nm 工艺量产。
尽管 iPhone 14 尚未正式发布，关于 iPhone 15 的传闻已经传出，信息显得有些超前。建议关注当前在售且货源充足、价格稳定的 iPhone 13 系列，大家可以考虑入手。
