全球最大的芯片代工厂正在快速扩产。该公司此前宣布在未来三年间计划投资1000亿美元用于扩产，最新消息显示，投资规模可能再增加200亿美元。
去年，该公司在美国亚利桑那州启动了5纳米晶圆代工厂的建设，计划投资120亿美元。此外，正在与合作方在日本熊本设立22纳米和28纳米代工厂，并考虑在德国设立另一家代工厂。
业内人士表示，企业正在调整在本地区的工艺与产能布局，其高雄工厂很可能会成为7纳米和27纳米的代工基地，而不是3纳米。考虑到盈利能力和订单量，位于新竹科学园区的研发中心很可能发展成3纳米代工厂。
该公司也在加速2纳米工厂的建设。业内人士表示，基于GAA工艺的2纳米路线正在顺利成型，首次量产可能比预期更早。其对产能扩张充满信心，客户也有信心，从2022年到2025年，销售额预计年均增长至少15%。
2021年第三季度，全球晶圆代工市场领先企业的销售额约为148.84亿美元，同比增长约11.9%，全球市场份额约53.1%。与此同时，位列第二的厂商的销售额约48亿美元，市场份额约17.1%。
