在年初的春季新品发布会上，OPPO推出了全新的 OPPO Find X5 系列旗舰，外观具备高度辨识度，影像表现也备受好评。半年后，关于该系列新一代旗舰 Find X6 的爆料逐渐增多，吸引了不少关注。随着发布时间临近，相关信息也更加密集。近日有数码博主带来该机更多设计细节的更新。
据博主最新披露的信息，与此前曝光的内容基本一致：Find X6 系列至少包含 Find X6 与 Find X6 Pro 两个版本，Pro 版提供素皮与玻璃两种材质的后壳。素皮版厚约 9.5 mm，重量约 217 g；全玻璃版本厚约 9.3 mm，重量约 220 g。再加上镜头模组，整机厚度有望超过 14 mm，这一数字相当夸张。
在性能与相机方面，预计全新的 Find X6 系列两款机型将搭载天玑 9200 与骁龙 8 Gen 2 移动平台，后置三颗 5000 万像素摄像头，其中主摄采用索尼 IMX989，属于一英寸超大底传感器，感光面积提升约 172%，感光能力提升约 76%，拍照速度提升约 32.5%，启动速度提升约 11%，并支持芯片级 4K HDR 夜景视频拍摄。同时，该机还将搭载自研芯片马里亚纳 MaRiSilicon X，影像表现值得期待。
据称该机有望在 2023 年第一季度与用户见面，除了强悍的性能，影像能力将成为该机的最大卖点。更多详细信息，敬请关注。
