数据显示，中国大陆半导体企业的全球销售规模正在持续扩大。这一增长与产业政策支持、市场需求提升以及全球科技竞争环境变化密切相关，也反映出中国大陆近年来在芯片产业链上的投入开始逐步转化为市场成果。
回看几年前，中国大陆半导体器件销售额还仅为130亿美元，在全球市场中的占比只有3.8%。但到2020年，中国大陆半导体产业销售额已增长至398亿美元，年增速达到30.6%。凭借这一增幅，中国大陆在全球芯片市场中的份额提升至9%，并连续两年超过中国台湾，进一步接近日本和欧洲的10%水平。
若未来几年仍能保持较高增速，而其他主要地区增长相对稳定，那么中国大陆半导体产业的全球占比还有继续上升的空间。按照较乐观的测算，如果维持约30%的复合增长，到2024年其年收入有望达到1160亿美元，全球市场份额或将超过17%。
新注册企业快速增加，设计领域尤为活跃
除了销售额提升，中国大陆半导体行业的企业数量也在快速扩张。2020年，注册为半导体相关企业的中国大陆公司接近1.5万家。新增企业中，很多聚焦于GPU、EDA、FPGA、AI计算等高端芯片设计方向，且以无晶圆厂模式的初创公司为主。
这些企业中，不少已经开始涉足先进芯片研发，并尝试在更高端的工艺节点上进行设计和流片。与此同时，中国大陆高端逻辑器件相关收入也在加速增长。CPU、GPU和FPGA等领域的总收入以较快速度提升，到2020年已接近10亿美元，相比2015年的6000万美元有了明显跃升。
四大细分环节同步增长
从产业链结构来看，中国大陆半导体企业在多个细分领域都实现了增长。无晶圆厂设计、IDM、晶圆代工以及封装测试四个主要子领域均录得较快提升，分别实现36%、23%、32%和23%的年增长率。这说明增长并非集中在单一环节，而是呈现出较为全面的扩展态势。
这种同步增长也意味着，中国大陆半导体企业正在从单点突破逐步走向更完整的供应链布局，并在部分细分市场形成了继续向国内外拓展的能力。
无晶圆厂市场份额提升明显
在无晶圆半导体领域，中国大陆的全球市场份额也在持续提升。到2020年，这一比例已达到16%，位居全球第三，仅次于美国和中国台湾，较2015年的10%有明显增长。
这一变化与中国大陆庞大的消费电子市场、5G相关需求以及本土客户基础密切相关。以海思半导体为代表的芯片设计公司，在2020年实现了接近100亿美元的收入。与此同时，紫光展锐、兆易创新、汇顶科技、格科微电子、豪威科技等企业也实现了20%至40%不等的年增长。
其中，一些企业不仅服务于中国大陆本土整机厂商，也逐步进入全球主要智能手机品牌供应链，显示出其产品竞争力和市场认可度正在提升。
此外，中国大陆的消费电子厂商、家电企业和互联网公司也在加快进入半导体领域。一方面通过自研芯片满足关键需求，另一方面通过投资成熟半导体企业完善自身供应链。这种趋势在过去两年尤为明显，并推动先进芯片设计和本土化替代取得了更快进展。
制造环节持续扩张，成熟工艺成为重点
在制造端，中国大陆同样保持较强扩张势头。2021年，中国大陆新增宣布建设的晶圆厂项目达到28个，计划投资总额约260亿美元，显示出制造基础设施建设仍在持续推进。
不过，在先进逻辑工艺方面，受外部限制因素影响，中国大陆半导体产业一度放缓了先进节点制造开发，并将更多资源转向成熟工艺。结果是，从2020年9月到2021年11月，中国大陆晶圆制造商在14纳米及以上成熟工艺节点新增产能接近50万片/月，而先进节点新增产能仅约1万片/月。仅中国大陆新增晶圆产能，就占到全球新增总量的26%。
在存储领域，中国大陆也开始迈出商业化步伐。2021年，国产19纳米DDR4 DRAM和64层3D NAND闪存产品已启动商业出货。尽管整体仍处于早期阶段，但市场普遍预期未来几年中国大陆存储企业仍将保持较高增速。
在后道环节，中国大陆在外包组装、封装和测试方面已具备较强竞争力。国内三大OSAT厂商合计占据全球35%以上的市场份额，体现出其在封测领域的领先地位。
未来仍具增长空间
整体来看，中国大陆芯片销售的增长趋势短期内仍有望延续。尽管在先进制程代工、核心设备和关键材料等方面，与全球领先水平相比仍存在明显差距，但随着设计、制造、封测和供应链配套能力持续完善，这一差距在未来十年内有望逐步缩小。
