美国半导体行业协会（SIA）在2022年1月发布的评论指出，中国大陆企业在全球芯片市场中的销售规模正持续扩大。这一增长与全球产业竞争格局变化有关，也与中国大陆近年来持续推动半导体产业发展的政策支持密切相关，包括补贴、采购倾斜以及其他扶持措施。
从数据来看，中国大陆半导体产业的提升速度十分明显。五年前，中国大陆半导体器件销售额约为130亿美元，占全球市场的比重仅为3.8%。到了2020年，这一数字增长至398亿美元，同比增长30.6%，创下当时的高增速。由此，中国大陆在全球半导体市场中的份额达到9%，并连续两年超过中国台湾，进一步接近日本和欧洲各约10%的市场份额。
市场份额提升明显
按照SIA的测算，如果中国大陆半导体产业在未来几年继续维持约30%的复合增长，而其他地区保持原有增长节奏，那么到2024年，中国大陆半导体年销售额有望达到1160亿美元，全球市场占比可能超过17.4%。在这一情景下，中国大陆的全球份额将仅次于美国和韩国。
除销售增长外，中国大陆半导体相关企业数量也在快速增加。仅2020年，就有接近1.5万家企业注册进入半导体领域。新进入者中，不少是聚焦GPU、EDA、FPGA、AI计算等高端芯片方向的无晶圆厂设计公司。与此同时，部分企业已开始面向先进工艺进行芯片设计与流片。
高端逻辑芯片领域同样展现出较强增势。中国大陆CPU、GPU和FPGA相关业务收入以年均128%的速度扩张，到2020年总收入已接近10亿美元，而在2015年这一规模仅为约6000万美元。
产业链多个环节同步扩张
根据SIA的分析，中国大陆半导体供应链四大子领域在2020年均实现较快增长，分别为：
- 无晶圆厂：增长36%
- IDM：增长23%
- 代工：增长32%
- OSAT（封装与测试）：增长23%
这意味着，中国大陆不仅在芯片设计端发展迅速，在制造、封测等环节也同步扩张，头部企业正逐步向更多国内外细分市场延伸。
图源：SIA
无晶圆厂设计公司表现活跃
SIA数据显示，2020年中国大陆在全球无晶圆半导体市场中的份额达到16%，位列全球第三，仅次于美国和中国台湾，高于2015年的10%。这一变化与中国庞大的终端消费市场，以及5G、智能设备等需求增长有直接关系。
在企业层面，海思半导体于2020年实现接近100亿美元收入。与此同时，紫光展锐、兆易创新、汇顶科技、格科微电子、豪威科技等无晶圆厂企业也录得20%至40%不等的年增长。这些公司不仅服务于中国大陆本土OEM市场，部分企业还已进入全球主要智能手机厂商的供应链体系。
此外，中国大陆的消费电子企业、家电制造商以及大型互联网公司，也在通过自研芯片、投资半导体企业等方式加速布局，近两年在先进芯片设计和本土供应链建设方面都取得了一定进展。
图源：SIA
制造与封测能力持续增强
在制造端，中国大陆也在持续补强半导体供应链。2021年，新增宣布的晶圆厂建设项目达到28个，相关计划投资总额约260亿美元。
不过，在芯片制造结构上，中国大陆近年的重点出现了明显调整。受外部限制因素影响，先进逻辑制程的发展节奏有所放缓，更多资金转向成熟工艺。2020年9月至2021年11月期间，中国大陆晶圆制造商在成熟工艺节点（>=14nM）新增了接近50万片/月的产能，而先进节点新增产能仅约1万片/月。仅中国大陆新增的晶圆产能，就占全球总增量的26%。
在存储器方面，2021年中国大陆已开始商业出货国产19nM DDR4 DRAM产品以及64层3D NAND闪存芯片。尽管存储产业总体仍处于成长阶段，但市场普遍预计，未来五年中国大陆存储企业仍有望维持40%至50%的年复合增长率。
后端封装测试环节则是中国大陆相对更具优势的领域。目前，中国大陆在外包组装、封装和测试方面处于全球领先地位，三大OSAT厂商合计市场份额已超过全球35%。
未来仍有较大增长空间
整体来看，中国大陆芯片销售额快速增长的趋势大概率仍将延续。这一方面来自持续的政策支持，另一方面也受到本土市场需求扩大和产业链自主化推进的带动。
当然，与全球领先地区相比，中国大陆在先进制程代工、关键设备和核心材料等方面仍存在差距。但从当前投资力度、企业数量增长和产业链完善速度来看，未来十年相关差距有望逐步缩小。
