英特尔公布了一项规模宏大的全球半导体投资计划，计划在美国俄亥俄州新建两座晶圆厂，单项投资约200亿美元，整个投资计划最高可达1000亿美元。
英特尔首席执行官基辛格表示，新址将用于生产一些最先进的处理器。
两座首批工厂的规划将立即启动，预计将于2022年晚些时候开工，2025年实现投产。
公司还承诺投入1亿美元，与教育机构合作，建立人才培养通道，推动相关研究项目。
基辛格指出，全球半导体行业的年销售额刚刚超过5000亿美元，预计到2029年将翻倍增长。
作为CEO，他表示扩大Intel在市场中的份额必须以超过一倍的速度来推进投资和产能扩张。
早在2021年，基辛格就提出IDM 2.0战略，推动对半导体制造端的大规模投资。去年宣布在亚利桑那州投资200亿美元，建设两座晶圆厂，命名为FAb 52、FAb 62，并首次透露这两座工厂将于2024年量产20A工艺，成为Intel首个埃米级工艺的里程碑。
