随着新机发布时间临近，关于 Find X5 系列的消息也越来越多。最新爆料显示，这一系列预计会在春季新品发布会上正式亮相，而其中搭载天玑9000的版本，命名方案可能会有所调整，同时也可能不会配备自研影像 NPU 芯片。
根据最新曝光的信息，Find X5 系列预计将提供三个版本。其中文件较小的版本预计搭载骁龙888处理器，高配版本则可能搭载骁龙8平台。这两款高通平台机型据称都将支持哈苏影像合作，并配备自研影像 NPU——MaRiSilicon X。
不过，搭载天玑9000的版本情况有所不同。爆料称，这一机型目前在产品命名上或仍有变动，不一定会沿用现有命名方式。同时，这一版本也可能不会搭载 MaRiSilicon X 芯片。
外观与屏幕配置
从此前消息来看，该系列整体设计将延续上一代思路。正面预计采用微曲面 OLED 柔性屏，依旧为挖孔方案，支持 120Hz 刷新率，并有望配备第二代 LTPO 技术，以兼顾显示效果与功耗表现。
机身背部则可能继续采用一体化流线型设计，后置相机区域延续辨识度较高的异形模组风格，整体视觉特征较为鲜明。
影像芯片信息
在硬件方面，除了不同版本会采用不同平台外，高通版本此前还被曝将搭载自研影像芯片 MaRiSilicon X。这是一颗基于 6nm 工艺打造的影像专用 NPU，集成自研 AI 计算单元，最高可提供 18 TOPS AI 算力，能效比达到 11.6 TOPS/W。
目前，这一系列新机已经通过 3C 认证，预计将在春节后正式发布。至于天玑9000版本的最终名称以及具体配置，还需要等待官方进一步确认。
