互联网资讯 / 手机数码 · 2024年1月22日

Find X5 Pro详细规格曝光:骁龙8芯片配5000万像素三摄

随着新机发布时间临近,Find X5系列的相关信息也陆续浮出水面。最新爆料进一步披露了Find X5 Pro的核心配置,包括处理器、屏幕、影像和充电等关键细节。

从目前曝光的信息来看,Find X5系列预计会包含Find X5、Find X5 Pro和Find X5 Pro+多个版本,而其中的Find X5 Pro将定位高端旗舰。

在性能方面,Find X5 Pro预计将搭载骁龙8旗舰芯片,并配备12GB LPDDR5X内存与256GB UFS 3.1存储。有消息称,这一存储组合可能会成为该机的唯一版本,整体性能表现将面向旗舰水准。

屏幕方面,该机或采用一块6.7英寸AMOLED显示屏,分辨率为3216×1440,并支持120Hz高刷新率,以兼顾显示细腻度和流畅体验。

影像配置上,Find X5 Pro预计将采用后置三摄方案,其中主摄和超广角镜头均为5000万像素,并使用索尼IMX766传感器。这意味着在主摄和超广角拍摄场景下,成像规格有望保持较高一致性。

续航与充电方面,爆料显示该机将内置5000mAh电池,支持80W有线快充和50W无线快充,整体配置符合当前旗舰机型的主流水平。

系列设计与其他配置

结合此前消息,Find X5系列在整体设计上预计会延续上一代产品的风格。机身正面有望采用微曲OLED柔性屏,并继续使用挖孔设计,同时支持120Hz刷新率和第二代LTPO技术。

机身背部则可能配备流线型镜面后壳,后置相机区域预计仍会采用辨识度较高的异形模组设计,保持系列产品一贯的视觉风格。

在芯片配置方面,已曝光信息显示,该系列不同机型可能分别搭载骁龙888、骁龙8以及天玑9000三款旗舰平台。此外,此前还有消息称,部分高通版本有望加入自研影像芯片马里亚纳 X,以进一步提升影像处理能力。

目前,Find X5系列已经通过3C认证,预计将在春节后正式亮相。随着发布时间越来越近,后续或将有更多产品细节公布。