互联网资讯 / 手机数码 · 2024年1月19日

X50机身厚度降至7.49mm,主打轻薄与防抖影像

5月28日,X50系列继续公布新机信息,轻薄机身成为这款产品的重要卖点之一。

从早期机型到后续产品,X系列一直强调纤薄设计。此次X50将机身厚度控制在7.49mm,在5G手机中属于非常轻薄的水平。

回顾这一系列的发展,X1厚度为6.55mm,X3进一步降至5.75mm,而2014年发布的X5 Max更是做到4.75mm,曾长期保持超薄智能手机的代表性记录。

到了X50,虽然受5G手机内部结构更复杂等因素影响,但依然将厚度压缩到7.49mm,这一表现甚至比部分4G机型还要更薄。

主打轻薄之外,还强调影像稳定性

除了机身设计,X50系列在影像方面的另一大重点是防抖能力。

据介绍,该系列搭载了微云台技术,相当于将传统云台结构进行小型化处理并集成到手机内部。在运动幅度较大的拍摄环境下,这套方案依然能够帮助画面保持更稳定、更清晰和更流畅的效果。

此外,X50系列还支持电影运镜以及声音变焦等功能。过去,这类拍摄方式通常需要更专业的操作经验,甚至依赖额外的拍摄与收音设备才能完成。

而在这款产品上,相关功能被进一步简化,普通用户也能更容易完成复杂拍摄,提高成片效果,同时降低上手门槛。

按照公布的信息,这款新机将于6月1日正式发布。