红魔8 Pro系列在发布时间临近之际，进一步公布了屏幕配置细节。新机主打无开孔正面形态，继续采用屏下摄像头方案，并将柔性直屏设计作为核心卖点之一。
从官方预热信息来看，红魔8 Pro将配备一块屏下柔性直屏，前置镜头隐藏于屏幕下方，正面没有开孔，四周边框也做得非常窄，整体观感更完整，屏幕视觉冲击力较强。官方表示，这块屏幕由红魔与京东方联合定制，经过多道制程和多项工艺优化，在显示完整性、屏占比表现以及色彩效果上都进行了重点提升。
核心配置曝光
结合此前已知信息，红魔8 Pro预计将搭载6.8英寸OLED直屏，并配备1600万像素屏下前置摄像头。性能方面，新机将采用第二代骁龙8移动平台，基于台积电4nm工艺打造，主频可达3.2GHz，在性能和能效上相比前代都有明显提升。
影像部分，该机后置三摄组合，包含5000万像素主摄、800万像素副摄以及200万像素镜头。续航方面，预计提供5000mAh和6000mAh两个电池版本，并支持165W快充。
机身尺寸方面，红魔8 Pro的三围为163.98×76.35×8.9mm，整机重量约228g。
发布时间
按照目前公布的信息，红魔8 Pro系列将于12月26日15:00正式发布。这款新机不仅会带来新一代旗舰平台，也有望在屏幕形态上进一步强化游戏手机的沉浸式体验。
