全球领先的半导体设备制造商阿斯麦近日表示，如果欧洲不尽快采取更有力的措施重振半导体产业，其在全球芯片版图中的影响力可能进一步被削弱。
阿斯麦首席执行官彼得·温宁克在致投资者的信中指出，尽管全球范围内正在加大对半导体行业的投入，但他认为短期内并不存在芯片供应过剩的风险。相反，基于行业长期增长前景，扩大产能仍然十分必要。
在全球芯片紧缺持续影响多个行业的背景下，发展本土半导体能力已成为多个国家和地区的共同方向。阿斯麦预计，今年中国、欧盟、日本、韩国和美国在芯片产业上的资本支出，将较2021年的1500亿美元实现大幅增长。
对于市场担忧的产能过剩问题，阿斯麦认为，半导体行业未来仍有明确的扩张空间，产业链各方也会努力维持一个高效、顺畅的创新生态，从而降低无序扩产带来的风险。
欧洲需要完善完整芯片产业链
作为欧洲重要的半导体企业，阿斯麦特别强调，欧洲不仅要提升芯片制造能力，还需要从上游到下游系统性完善整个产业链，包括芯片组件、电子产品以及相关应用领域。
阿斯麦建议，欧洲应尽快推动建立一个覆盖多行业的芯片联盟，并共同制定长期半导体创新路线图，以提升区域协同能力和产业竞争力。
该公司警告称，如果迟迟不采取行动，欧洲半导体产能在全球的占比可能跌破4%，届时其在全球产业格局中的地位将进一步边缘化。
就在这一表态之前，欧盟委员会刚刚提交《芯片法案》，提出通过扩大政府支持、吸引包括英特尔在内的海外企业赴欧建厂等方式，推动欧洲半导体产业发展。欧盟希望到2030年将本地区在全球芯片产出中的份额从目前不足10%提升至20%。
欧盟官员表示，这项法案的重要意义在于向市场释放明确信号：欧洲欢迎半导体投资，并将为企业项目提供更清晰的政策和法律环境。
欧洲在先进制造和需求端均存在短板
不过，阿斯麦认为，仅靠当前法案仍不足以真正带动欧洲芯片产业全面振兴。无论是产业上游的先进产能，还是下游的应用需求，欧洲目前与美国及亚洲相比都存在明显差距。
例如，在边缘计算相关需求方面，欧洲能够形成规模化采购和应用拉动的企业并不多。市场普遍预计，到2030年前后，全球芯片需求增长的重要驱动力将更多来自边缘数据处理场景，例如自动驾驶汽车等。
欧盟委员会预测，未来边缘计算与云计算所带来的需求结构将出现明显变化，占比关系可能从当前的20:80逐步转向80:20。
根据阿斯麦提供的数据，目前博世是欧洲采购半导体最多的公司之一，也是欧洲在边缘计算相关领域布局较快的企业。紧随其后的是大陆集团，这两家企业在芯片采购方面明显领先于一些传统科技公司。
阿斯麦还指出，过去20年间，欧洲芯片制造商在先进制程制造能力上的投入几乎停滞，更多选择将高端芯片生产外包给台积电等外部晶圆厂。这导致欧洲在先进制造领域积累不足，如今若想重建竞争力，几乎需要从头打造新的制造生态。
实现目标需要更大力度投入和广泛协作
在资金投入方面，阿斯麦测算认为，欧盟若仅想维持当前约8%的全球产能份额，相关资本支出就需要达到660亿美元；而若要实现大幅提升产能占比的目标，投入规模则需要进一步提高至2640亿美元。
阿斯麦表示，欧洲需要通过更强有力的激励措施吸引外资建设先进晶圆厂，以降低项目风险。如果政策支持力度不足，这些高端产能很可能会继续落地到其他地区。
此外，阿斯麦认为，欧洲若要真正实现半导体产业振兴，关键在于让所有利益相关方围绕长期目标形成统一战略。这个联盟应当涵盖芯片制造商、设备与材料供应商、科研机构以及更广泛制造业中的专家和决策者。
阿斯麦还建议，这一联盟应保持开放，只要愿意在欧洲投资并建立业务的芯片企业，都应被纳入合作范围，而不应受总部所在地限制。
