富士康拟向印度半导体合资企业投资1.18亿美元

富士康正与Vedanta合作推进半导体生产项目，此举有望提升印度本土制造能力，并在一定程度上缓解全球芯片供应紧张的局面。

根据最新披露的信息，富士康已与Vedanta签署一份关于半导体制造的谅解备忘录。双方计划成立一家合资企业，进一步带动印度国内电子制造产业的发展。

按照协议安排，富士康将向这家合资公司投入1.187亿美元，并持有40%的股份，Vedanta则将成为控股方。

尽管富士康长期承担大量智能手机组装业务，但这项投资预计不会立即对相关供应链格局带来明显变化。与此同时，富士康也在持续拓展其他业务方向，包括在美国、泰国和欧洲布局电动汽车工厂，以应对智能手机市场增速放缓带来的压力。