消息显示，高通正推进骁龙8 Gen 1 Plus 的发布节奏，意在以这款新芯片接替现有的骁龙8 Gen 1。
据供应链相关信息，这款新一代旗舰级 SoC 预计将采用台积电 4 纳米工艺制造。目前，台积电相关制程的良率据称已超过 70%，表现高于三星同级 4 纳米工艺，这也让新芯片的量产进展看起来更为顺利。
与此同时，市场还传出，高通可能把骁龙8 Gen 1 Plus 的部分或全部代工订单由三星转向台积电。如果相关安排落地，新芯片最快有望在 4 月开始出货，并预计在第三季度进一步放量。
从产业链角度看，若高通确实将这款 5G 旗舰芯片交由台积电生产，也将有助于提升台积电先进制程的接单表现。
不过，对于上述传闻，台积电一贯不对单一客户信息作出评论，高通方面目前也未给予正式回应。
