据消息人士透露，苹果正与一家韩国封测厂合作，推进自动驾驶芯片模块及其封装方案的开发，相关项目预计将在2023年完成。
报道称，这家韩国厂商正在研发一类可支持自动驾驶功能的芯片模块，整体定位与目前行业中用于智能驾驶计算的平台相似。此类芯片通常承担AI运算任务，往往会整合神经处理单元、CPU、GPU、内存以及摄像头接口等关键组件。
知情人士表示，特斯拉在开发自动驾驶芯片模块时，曾采用三星提供的内存，并将组装工作交由韩国企业负责。苹果此次项目在供应链组织方式上，也被认为参考了类似路径。
消息称，该项目由苹果韩国公司主导推进。作为苹果在韩国的地区办公室，其已取得该项目材料清单（BOM）的相关主导权，并据此选择与韩国封测厂展开合作。该项目已于去年启动，按计划将在2023年完成。
另有报道称，苹果韩国公司此前也曾将类似的封装与模块项目交由在韩国设厂的美国及中国OSAT企业负责，其中包括与2020年11月发布的M1处理器相关的项目。
