灵明光子近日完成了亿元人民币的C+轮融资，投资方包括基石资本和谷雨嘉禾资本等机构，光源资本担任独家财务顾问。自2018年成立以来，公司已完成多轮融资，此次融资进一步证明了灵明光子在dToF领域的技术实力和未来发展潜力。
灵明光子是全球少数几家具备成熟3D堆叠dToF芯片设计和工艺能力的公司之一，特别是在高PDE高性能SPAD器件设计及工艺方面处于国际领先水平。目前基于905nM波长的PDE已达到25%，公司已申请超过百项国内外专利。在产品研发上，灵明光子推出了硅光子倍增管（SIPM）、单光子成像阵列（SPADIS）、dToF模组及有限点dToF芯片及模组等三大系列产品，覆盖车载激光雷达、智能座舱传感系统、手机、XR头显、机器人、智能家电和智能楼宇等多种3D传感器应用。
dToF（diRect TiMe of Flight）是一种用于测距和3D成像的深度传感器技术，能够向待测物体发射光脉冲并捕获反射光脉冲，记录光脉冲的飞行时间以计算物体距离。dToF技术具有优异的测距能力，广泛适用于从手机到汽车、家居到工业等多种平台，具有低成本、低能耗和高可靠性等优点。
随着消费电子的发展，汽车行业有望成为下一波3D传感器的重要市场。灵明光子正在积极探索dToF在车载场景的应用，与多家汽车领域的合作伙伴合作，率先在车载激光雷达和DMS传感器等设备上布局，商业化落地进展处于市场前列。
灵明光子还加快了对XR领域的战略布局。随着市场对消费级XR设备及手机端AR/VR应用的关注增加，dToF技术以其卓越的3D成像能力，有望推动XR内容的完善并加速消费级XR的普及。2022年，灵明光子与高通、虹软达成合作，将灵明光子Spot dToF芯片搭载在骁龙8 Gen2处理器上，成功在安卓手机上实现了全新的“导演模式”，使得快速对焦、复杂光照场景优化、焦点切换和焦点追踪等功能得以轻松实现，大幅提升了安卓手机用户的视频拍摄体验。
