2月25日消息，星思半导体在完成天使轮融资两个月后，宣布成功完成近4亿元的Pre-A轮融资。
此次融资由鼎晖VGC（鼎晖创新与成长基金）领投，现有投资方高瓴创投（GL Ventures）也进行了追加投资。复星、GGV纪源资本、金浦投资、普罗资本、嘉御基金、松禾资本、沃赋资本等多家知名投资机构参与了跟投，同时，上市公司深圳华强也进行了战略合作与跟投。
星思半导体成立于2020年10月23日，专注于5G万物互联连接芯片的研发。公司在上海、南京和深圳设立了总部及三个研发中心，致力于以5G连接为核心，研发5G连接处理器芯片、相关外围芯片及集成应用芯片，覆盖多种5G万物互联场景，构建以个人模块、工业模块、车载模块和边缘计算为核心的整体解决方案。
董事长兼CEO夏庐生表示，星思半导体的愿景是连接万物、协和云端，掌握核心技术，打磨优质产品。在中国新基建的浪潮中，为5G万物互联提供强大的连接与计算能力。本轮融资将全部投入到产品研发中，进一步加速5G连接芯片的产品布局，以为客户提供优质的产品。
