一家半导体制造商近日宣布，已获得批准，将在德国德累斯顿市投资50亿欧元（约合366.5亿元人民币），建设一座新工厂，计划于2026年投产。
这项投资为该公司有史以来最大规模的项目。该公司正在寻求10亿欧元的公共资金支持，预计新工厂将创造约1000个就业机会。
新工厂将专注于生产功率半导体及模拟/混合信号组件，满负荷生产时年收入将与投资额相当。这些模拟/混合信号组件可广泛应用于供电系统，包括节能充电系统、小型汽车电机控制单元、数据中心和物联网应用。功率半导体与模拟/混合信号组件的结合，能够支持开发出特别节能和智能的系统解决方案。
德国经济部已批准该项目提前启动，使得在欧盟委员会完成法律补贴审查之前，施工可以提前进行。
据悉，面对过去两年全球芯片短缺的挑战，欧盟正致力于增强半导体生产能力。根据《欧洲芯片法案》，欧盟委员会已为2030年前的公共及私人半导体项目拨款总计150亿欧元。
