4月25日消息，联发科即将推出天玑9200+，该芯片基于台积电4nM工艺制程，目前已进入量产阶段，预计相关设备将在今年第三季度陆续上市。
天玑9200+为天玑9200的提升版本，其CPU架构依然包括1颗X3超大核心、3颗A715大核心和4颗A510小核心。超大核心和大核心均支持64位应用，相较于32位，压缩和解压缩效率有了显著提升。
在跑分方面，天玑9200+在安兔兔的总成绩超过了136万分，成功超越了高通的骁龙8 Gen2移动平台，后者的安兔兔跑分约为134万分。
此外，天玑9200+相比天玑9200提升了近7万分，性能进步明显。
目前，已有三家品牌确认将采用联发科天玑9200+移动平台，分别是iQOO、ROG和RedMi。特别是iQOO Neo8 Pro将首发搭载这一芯片，预计新品将在6月份正式发布。
