小米Civi 3将于下月发布，搭载天玑8200芯片

去年9月，小米推出了小米Civi家族的新成员——小米Civi 2手机，该机凭借轻薄时尚的外观设计和高规格美颜自拍，成为了用户关注的焦点。近期，有关该系列新一代机型小米Civi 3的爆料不断涌现，吸引了不少用户的目光。根据最新消息，数码博主@智慧皮卡丘提供了更多关于该机的细节。

据博主透露，小米Civi 3将于5月份发布，并已获得入网许可。该机将首次搭载联发科天玑8200移动平台。此芯片采用台积电4nm制程，具备八核CPU架构，包含4颗Cortex-A78大核和4颗Cortex-A55小核。其中，大核主频最高可达3.1GHz，大核为3.0GHz，小核为2.0GHz，集成Mali-G610 6核GPU，性能优于骁龙778G Plus和骁龙7 Gen1。

在其他方面，小米Civi 3的正面将配备一块FHD+ 120Hz高刷新率屏幕，预计将延续小米Civi 2的“药丸”挖孔设计，并可能采用类似iPhone 14 Pro的灵动岛设计。前置3200万像素双摄像头将实现更精细的虚化效果，搭载像素级肌肤焕新技术，通过六合一的模型运算，分区域处理用户面部瑕疵，智能针对不同瑕疵进行处理，带来更通透细腻的肌肤效果。此外，该机还有望支持5G异网漫游功能。

全新的小米Civi 3将很快与大家见面，更多详细信息值得期待。