互联网资讯 / 手机数码 · 2024年3月2日

英特尔推迟与台积电的3nm芯片订单

2月22日消息:据悉,英特尔与台积电在3纳米工艺产品的合作上遇到了一些挑战。业内人士指出,近年来英特尔的制造工艺和PC平台规划频繁变动,导致产品上市延迟,严重影响了供应链的生产与销售计划。最新消息显示,英特尔将与台积电的订单推迟至2024年第四季度。因此,若该消息属实,首款ARRow Lake处理器预计将在2024年第四季度末至2025年第一季度发布。

在ARRow Lake发布之前,英特尔计划在今年晚些时候推出RapTor Lake-S桌面处理器,以满足发烧友和工作站市场对性能的需求。紧接着,英特尔还将推出第14代MeteoR Lake系列,这将标志着与台积电在CPU领域的首次合作。MeteoR Lake系列将结合英特尔的4(7纳米)计算芯片,台积电制造的GPU(5纳米)和SoC(6纳米)芯片,并采用FOVeRos3D技术。