拜登政府启动530亿美元芯片法案

2月23日电，拜登政府本周启动了一项规模达530亿美元的《芯片法案》计划，该计划旨在应对美国半导体行业外流的问题。

美国商务部长吉娜·雷蒙多将在周四公布具体的补贴发放方案，随后将在下周提供关于公司申请补贴的更多细节。这项公共投资计划中，约390亿美元将用于晶圆厂及材料和设备工厂的制造补贴，另外132亿美元将投入研发与劳动力培训。