根据知识产权律师事务所的最新报告，2022年，中国公司申请的半导体相关专利数量超过全球的一半。
在2022年度，全球55%的半导体专利申请（共计37865项）来自中国，位居首位。中国目前正致力于提升国内半导体生产能力，以减少对西方技术的依赖。
美国以18223项专利申请（占总数的26%）位列第二。而英国的半导体专利申请量则仅有179项，仅占全球总量的0.26%。
2022年，最大的专利申请者是半导体巨头台积电，该公司申请了4793项专利，占全球所有专利申请的7%。在美国，最大的半导体专利申请者是加利福尼亚州的应用材料公司，申请了209项专利，其次是Sandisk（50项）和IBM（49项）。
