苹果计划在2024年推出自研5G基带芯片

据外媒报道，在2023年世界移动通信大会上，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙表示，苹果公司预计将在2024年推出自家研发的5G基带芯片。

阿蒙提到：“我们预计苹果将在2024年推出自己的调制解调器，但如果他们需要我们的调制解调器，他们知道去哪里找我们。”

如果这一预期成立，那么今年的iPhone 15将是最后一款配备高通5G芯片的手机。根据阿蒙的时间表，苹果的5G芯片可能会在至少一款iPhone 16上首次亮相。

苹果一直以来依赖高通提供的5G调制解调器。例如，iPhone 12使用高通X55调制解调器，iPhone 13使用X60，iPhone 14使用X65，而iPhone 15预计将配备高通骁龙X70调制解调器。

预计在苹果推出自研5G调制解调器之前，该公司仍将继续依赖高通。据悉，苹果一直在努力研发自家的5G调制解调器，以减少对高通等第三方供应商的依赖。

关于苹果自研5G调制解调器的消息最早出现在2019年，当时苹果依赖英特尔满足其基带芯片需求。

2019年晚些时候，业界传言称，由于英特尔在5G调制解调器开发进展缓慢，苹果加快了自家芯片的研发步伐。

同年，苹果还收购了英特尔智能手机调制解调器业务的大部分股权，这有助于推动其内部调制解调器的开发，从而减轻对高通的依赖。

到2021年，外媒曾报道称，苹果希望从2023年开始使用自家的5G调制解调器芯片。然而，高通在今年1月的评论显示，苹果最早要到2024年才会转向自研的5G调制解调器。

上个月，知情人士透露，苹果计划最快从2024年开始更换iPhone中使用的高通调制解调器芯片。

目前，苹果似乎确实在研发5G调制解调器，或者至少预计很快就会有相关产品。有传言称，iPhone SE 4被取消的原因之一是，苹果打算在这款手机上使用自己的5G芯片，而与高通的版本相比，其表现较差。

尽管目前尚不清楚苹果的自研芯片与高通的产品相比表现如何，但内部设计可能会随着时间的推移降低苹果的生产成本，并为其节省授权费用。

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