美国去年推出了超过500亿美元的芯片法案，向半导体行业注入大量资金以补贴生产。除了国内企业争取补贴外，韩国半导体企业也计划在美国设立工厂，但目前面临诸多挑战。
根据金融时报的报道，美国的芯片补贴细则已公布，长达75页，详细列出了在美国建立半导体工厂的要求。虽然补贴额度可达建厂费用的35%，但条件相当苛刻。
例如，获得美国补贴后，企业不得使用这些资金进行股东分红或股票回购，并且在未来10年内不得在引起关注的国家进行投资扩张。
这些只是获得补贴的部分条件，最令韩国厂商担忧的是，美国要求半导体公司在获得超过1.5亿美元的补贴后，必须承诺在超过约定利润门槛后，向美国政府返还部分盈利。
这一要求前所未有，以往各国拉拢半导体厂商时并未提出如此严格的条件。公司对此表示担忧，因为一旦进入盈亏分成模式，若行业陷入低迷，美国也不会退还已分走的利润。
此前，三星计划在美国投资170亿美元建设先进工艺晶圆厂，并计划在美国建立存储芯片晶圆厂，投资金额均在百亿美元以上。
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