长电科技部分产线验证集成电路封装项目

长电科技在投资者互动平台上表示，2021年非公募投项目正在进行中，其中年产100亿块的通信用高密度混合集成电路及模块封装项目的部分产线已开始进行小批量验证生产。

公司指出，受去年疫情反复影响、国内通讯消费市场库存高企以及需求持续调整带来的下行压力，综合考虑客户需求和市场情况，公司审慎决定放缓两个项目的建设进度。

上周，长电科技宣布将为更多客户提供4D毫米波雷达先进封装的量产解决方案，以满足汽车电子客户日益多元化的定制化开发与技术服务需求。

资料显示，长电科技是一家专注于集成电路制造及技术服务的芯片成品制造企业，致力于为客户提供一站式的芯片成品制造服务。公司已成功实现4nM工艺制程手机芯片的封装。