江苏京创先进电子科技有限公司近日成功完成B+轮融资，启明创投作为领投方，深创投、国发创投、常熟国发、南京新工产投、东吴创投等机构共同参与投资。
成立于2013年的京创先进，专注于半导体精密切、磨、抛设备的研发、生产、销售及服务，是一家高新技术企业。
此次融资将主要用于新技术攻关、新产品研发、全自动产品产能扩张，以及市场推广和品牌建设。
半导体精密切、磨、抛设备目前在全球价值链中被外企垄断。京创先进的创始团队核心成员在该行业深耕超过20年，专注于满足终端客户对设备产能和整机稳定性的需求，致力于推动半导体精密切、磨、抛设备领域的自主创新。
京创先进已率先实现12英寸全自动精密划片机的产业化，并在划切设备主航道之外，产品线扩展至JIG SAW设备、减薄设备及其他先进制程的多个半导体专业设备领域。
其系列产品已广泛应用于各类半导体材料及泛半导体材料的复杂精密划切，涉及半导体集成电路、GPP/LED氮化镓等芯片、分立器件、LED封装、光通讯器件、声表器件、MEMS等芯片的生产。
京创先进正加速从“单一门类半导体设备商”向“多品种、多门类半导体设备解决方案平台公司”转型。
未来几年，中国将新建的12寸半导体晶圆产能有望跻身全球第一，前后道半导体生产设备的需求将占据全球的近30%，为中国厂商提供了广阔的发展空间。目前，封装关键设备几乎被进口品牌垄断，例如划片机的国产化率尚不足10%。
